非导电焊膏点胶应用
非导电焊膏 (NCP) 是用来加固面阵列互连结构，通常是金球凸点类互连。粘合剂被点胶到基板表面，带金球凸点的芯片被压到粘合剂上，和基板金属焊盘相接触。芯片互连的热压缩键合形成了电气连接，同时工艺热度对粘合剂进行了固化。如此粘合剂就形成了底部填充材料。据报道，这个工艺还可以用于焊球连接，此时粘合剂替代了助焊剂的作用，从金属接触处移除了氧化物。
使用我们机器的优点：
非流动性底部填充即可以使用传统针头点胶，也可以使用 安达屡获殊荣的非接触式 Jet 系列喷射点头。运用海派自己开发的软件，喷射点胶头可以多种方式进行点胶，包括射出、飞行中喷射以及使用拥有专利的同轴气压辅助装置来喷射线条。
我们与主要的非流动性底部填充胶材供应商共同开发可用于各种生产环境的应用。使用最快速的喷射点胶方式——飞行中喷射或点线模式后，点胶时间比传统针头点胶方式缩短了一半（视不同应用情况）。更多优势来自系统的非接触特性，例如不接触电路板及无需底部支撑。
设备配置：
HP-18系列高速点胶机（推荐），HP-900高速点胶机，HP-300高速点胶机，HP-350台式点胶机

应用非流动性底部填充时，喷射头位于器件上方极短的距离 (通常为1毫米)，喷射出胶体。根据生产中精度和速度的要求，可喷射点或者线。